真空管时代（1904–1950年代）

电子设备依赖真空管实现信号放大与开关功能，代表设备如ENIAC计算机（1946年），重30吨、占地170㎡，使用18000个真空管，因飞蛾引发短路故障催生“debug”术语，核心缺陷：体积大、功耗高、稳定性差

半导体革命（1947–1958年）

贝尔实验室肖克利、巴丁、布拉顿发明点接触锗晶体管，替代真空管，获1956年诺贝尔物理学奖

优势：体积小、能耗低、寿命长

硅材料应用（1954年）

德州仪器量产首个商用硅晶体管，耐高温性优于锗

1957年肖克利创立实验室后管理失误，八名核心成员离职创立仙童半导体，奠定硅谷创新生态

集成电路发明（1958–1959年）

德州仪器基尔比制出首个锗基集成电路原型，仙童半导体诺伊斯独立发明硅基平面工艺集成电路，解决量产难题

双方专利争夺至1966年和解

光刻技术突破（1958年）

倒置显微镜与光刻胶结合，实现微米级电路刻蚀

首款微处理器（1971年）

英特尔推出4位4004 CPU，集成2250个晶体管，开启计算机微型化

x86架构确立（1978年）

英特尔8086处理器成为PC行业标准，奠定现代计算机基础

1990年代：奔腾处理器实现0.8微米工艺

2000年：进入纳米级（130nm至65nm）

2011年：FinFET（鳍式场效应管）解决22nm以下漏电问题

2020年：三星/台积电3nm GAA工艺量产，突破物理极限

中国芯片发展

自主起步（1956–1978）

1965年研制首块集成电路，1972年开发大规模集成电路

技术追赶（1990–2020）

2010年45nm工艺量产，2018年突破7nm FinFET

中芯国际14nm良率达95%，长鑫存储DRAM市占率5%（2024年）

芯片史本质是“微型化史”，从房间大小设备到指甲盖芯片，驱动了人类从机械时代跃入智能时代

以下排名不分先后

1.英伟达 (NVIDIA)：创建时间1993，总部位于美国，主要核心领域是GPU/AI芯片，市场份额AI训练芯片市占率90%

2.台积电 (TSMC)：创建时间1987，总部位于中国台湾，主要核心领域是晶圆代工，市场份额代工市占率67.6%

3.三星电子：创建时间1969，总部位于韩国，主要核心领域是存储芯片/代工，市场份额存储芯片全球第一

4.博通 (Broadcom)：创建时间1991，总部位于美国，主要核心领域是网络芯片/ASIC定制，市场份额AI芯片市占率30%

5.英特尔 (Intel)：创建时间1968，总部位于美国，主要核心领域是CPU/服务器芯片，市场份额x86服务器CPU市占率70%

6.AMD：创建时间1969，总部位于美国，主要核心领域是CPU/GPU，市场份额消费级x86 CPU市占率24.6%

7.高通 (Qualcomm)：创建时间1985，总部位于美国，主要核心领域是移动通信芯片，市场份额安卓旗舰芯片市占率>60%

8.SK海力士：创建时间1983，总部位于韩国，主要核心领域是存储芯片，市场份额HBM市场份额70%

9.美光 (Micron)：创建时间1978，总部位于美国，主要核心领域是存储芯片，市场份额DRAM全球份额24.3%

10.联发科：创建时间1997，总部位于中国台湾，主要核心领域是移动芯片，市场份额手机SoC全球市占率>50%

11.英飞凌 (Infineon)：创建时间1999，总部位于德国，主要核心领域是功率半导体，市场份额车规级芯片全球第一

12.德州仪器 (TI)：创建时间1930，总部位于美国，主要核心领域是模拟芯片，市场份额模拟IC市占率18%

13.ASML：创建时间1994，总部位于荷兰，主要核心领域是光刻设备，市场份额EUV光刻机市占率100%

14.中芯国际 (SMIC)：创建时间2000，总部位于中国大陆，主要核心领域是晶圆代工，市场份额代工市占率6%

15.联电 (UMC)：创建时间1980，总部位于中国台湾，主要核心领域是晶圆代工，市场份额车用芯片代工市占率32%

16.海思半导体：创建时间2004，总部位于中国大陆，核心领域是移动/AI芯片，技术亮点为昇腾910B芯片采用3nm工艺

17.格罗方德 (GlobalFoundries)：创建时间2009，总部位于美国，核心领域是成熟制程代工，技术亮点为22FDX工艺客户超500家

18.铠侠 (Kioxia)：创建时间2017，总部位于日本，核心领域是NAND闪存，技术亮点为112层3D NAND量产

19.恩智浦 (NXP)：创建时间2006，总部位于荷兰，核心领域是汽车/物联网芯片，市场份额为车用雷达处理器市占率35%

20.意法半导体 (ST)：创建时间1987，总部位于瑞士，核心领域是功率/传感器，技术亮点为碳化硅器件供货特斯拉

21.安森美 (ON Semiconductor)：创建时间1999，总部位于美国，核心领域是电源管理芯片，技术亮点为电动汽车充电方案全球领先

22.紫光展锐：创建时间2013，总部位于中国大陆，核心领域是5G通信芯片，市场份额为全球低端手机芯片30%份额

23.瑞昱半导体：创建时间1987，总部位于中国台湾，核心领域是网络/音频芯片，技术亮点为Wi-Fi 7芯片市占率领先

24.长鑫存储：创建时间2016，总部位于中国大陆，核心领域是DRAM芯片，预计2025年DRAM市占率达15%

25.华虹集团：创建时间2005，总部位于中国大陆，核心领域是晶圆代工，市场份额为全球代工市占率2.7%

26.豪威科技 (Omnivision)：核心领域是图像传感器，市场份额为车规级CIS全球份额25%

27.地平线 (Horizon)：核心领域是自动驾驶芯片，技术亮点为征程芯片累计出货400万片

28.龙芯中科：核心领域是自主CPU，市场份额为政务市场渗透率超60%

29.兆易创新：核心领域是NOR Flash/MCU，技术亮点为车规级MCU出货量增300%

30.中际旭创：核心领域是光模块芯片，市场份额为800G光模块全球市占率40%

31.寒武纪：核心领域是AI加速芯片，技术亮点为思元芯片支持千卡集群训练

32.华润微：核心领域是功率半导体，首次进入全球功率器件Top20

33.合肥晶合集成：核心领域是晶圆代工，Q1营收跻身全球第九

34.澜起科技：核心领域是内存接口芯片，市场份额为DDR5芯片市占率65%

35.芯原股份：核心领域是半导体IP授权，全球IP授权服务前七

注：因统计维度差异（设计/制造/IDM模式）存在交叉，部分未公开市占率厂商以技术亮点补充。数据综合自行业报告及企业财报（2025年Q1）